반도체 플립칩 범핑 전문 기업인 엘비세미콘㈜(대표이사 박노만)이 코스닥시장 상장을 앞두고 최근 기자간담회를 통해 글로벌 범핑 전문 기업으로 성장하기 위한 청사진을 밝혔다.
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엘비세미콘㈜ 코스닥 상장, 기자간담회 |
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엘비세미콘㈜의 상장 전 자본금은 176억 원이며 공모 예정 주식수는 800만 주, 주당 공모 예정가는 4,000원 ~ 4,500원, 총 공모 예정금액은 하한 밴드기준 320억 원이다. 1월 중 청약을 거쳐 상장 될 예정이며 주관사는 한국투자증권이다.
플립칩 범핑이란 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 Sn화합물(Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말하는데 플립칩은 기존 반도체 패키징 방식 대비 멀티핀화, 고속화, 고성능, 소형화가 가능해 점점 얇아지는 디스플레이 기술의 니즈에 최적화 된 방식이다. 골드 범핑은 평판 디스플레이의 Driver IC에 적용되며 솔더 범핑은 카메라용 이미지 센서 등에 주로 활용된다.
현재 골드 범핑의 전방시장인 평판 디스플레이시장은 매년 꾸준한 성장세를 보이는 추세며 이에 따라 골드 범핑이 적용되는 어플리케이션인 DDI의 수요 역시 꾸준한 증가세를 보이고 있는데 이에 따라 2012년까지 디스플레이 패널 시장은 36억 개 규모의 시장을 형성할 것으로 보이며, DDI시장은 100억개 규모의 시장이 형성될 전망이다.
엘비세미콘은 적극적인 기술개발을 통해 기술적, 재무적 진입장벽을 구축하는 데 성공했다. 범프의 사이즈를 기존 대비 1/3으로 줄이는데 성공했으며 이에 따라 원재료인 금 가격 상승에도 불구하고 최근 3년 동안 Au Bump부문의 재료비 원가율을 꾸준히 30% 수준으로 유지하고 있다. 또한 장치 산업의 특성상 설비 가동률이 수익성에 직결되는 만큼 엘비세미콘은 꾸준히 평균 70%이상의 설비 가동률을 유지하고 있다.
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| 엘비세미콘㈜박노만 대표이사 |
이에 따라 엘비세미콘은 지난 2010년 상반기에는 동종업계 최대 영업이익률인 28.0%의 수치를 기록하고 최근 3개년 평균 매출 성장률 247.7%로 폭발적인 성장세를 보였다. 지난해 3분기까지는 매출액 554억 원, 영업이익 145억 원, 당기순이익 140억 원을 기록했다.
엘비세미콘은 추후 꾸준한 성장을 위해 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다지겠다는 전략이다.
한편 그 동안 LCD용 DDI에 주로 적용했던 골드 범핑 기술이 OLED, 3D TV 등으로 적용범위가 확대됨에 따라 매출시장이 확대되고 있으며 그 동안 이미지 센서에만 적용하던 솔더 범핑 기술을 시스템 반도체 전 분야로 적용영역을 늘리겠다는 계획인데 솔더 범핑 사업은 고부가가치 사업인 만큼 눈에 띄는 성장세를 기대하고 있다.
박노만 대표이사는 “범핑사업은 기술력이나 자금부문에서 충분한 기반이 갖춰져야 하는 사업인 만큼 기반을 갖추고 있는 엘비세미콘의 성장 여력이 충분하다고 본다”고 말하며 “공모자금은 사업영역 확장 및 해외시장 진출에 사용될 것”이라며 기업 성장에 강한 자신감을 보였다.
이기창 기자 lkcyuri@hanmail.net
